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素有芯片设计领域奥林匹克大会之称的国际固态电路研讨会（ISSCC）近日公布获选论文，其中，中国提交的论文最多，美国则位居第二；这也是中国首次在ISSCC收录论文中排名第一，凸显中国在芯片领域日益增加的影响力。

日经亚洲新闻报导，2023年ISSCC将在明年2月于美国旧金山开幕，中国共提交了59篇论文，占2023年ISSCC所有研究文件（共198份）的29.8%。在上一届的ISSCC会议中，中国有29篇论文收录，占14.5%。

至于美国本次则是提交40篇论文，从上届的第一名跌至第二名；美国在所有论文中的比例从35%下降到20.2%。韩国排名第三、台湾排名第四，共有23篇论文入选，是近5年来台湾在该研讨会表现最好的一次；日本和荷兰则并列第五，日本今年有10篇入选，比例从去年的3.5%提高到5.1%。

报导说明，中国正全力推动大学对于半导体的研究，本次澳门大学有15篇论文入选，而北京清华大学和北京大学分别有13篇和6篇论文入选。不过在企业方面，三星（Samsung）以8篇论文领先，英特尔（Intel）则以6篇论文位居第二；至于台积电仅有两篇论文入选ISSCC。（校对/王旭）

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